Kõrgtemperatuuriline polüstrakkhape (PLA) on üks paremini lagunevatest plastidest, mis on teadusuuringute ja rakenduste jaoks paremini lagunevad.Selle tooraine pärineb taastuvatest taimsetest kiududest, maisist, põllumajanduslikest kõrvalsaadustest jne, millel on hea biolagunevus.PLA-l on suurepärased mehaanilised omadused ja see sarnaneb polüpropüleenplastiga.Mõnes valdkonnas võib see asendada PP- ja PET-plasti.Samal ajal on sellel hea läige, läbipaistvus, tunnetus ja teatud bakteriostaatiline toime.
1. Kõrgtemperatuurse polüstrafiini PLA tootmisstaatus
Praegu on PLA sünteesiteid kahte tüüpi.Üks on otsene liitmise meetod.Piimhape hakkab kõrgel temperatuuril ja madalal rõhul veetustama ja kokku tõmbuma.Tootmisprotsess on lihtne ja hind on madal, kuid toote molekulaarne kvaliteet on ebaühtlane ja tegelik kasutusefekt on halb.Teine on see, et Cyrne'i propüülpolümerisatsioon on seaduslik, mis on praegune peamine tootmismeetod.Konkreetne protsess on järgmine.
PLA on seaduslik, kõrge tootmistõhususe, hea tootekvaliteedi ja kõrgete kuludega.
2. Kõrgtemperatuurse polüstrafiini PLA lagunevus
PLA on toatemperatuuril stabiilsem, kuid seda on kerge kiiresti lagundada CO2 ja vesi veidi kõrgema temperatuuriga keskkonnas, hapet ministeeriumi rõnga tassi ja mikroobide keskkonnas.Seetõttu saab PLA tooteid kasutada keskkonna ja täiteainete kasutamiseks, et seda kehtivusaja jooksul ohutult kasutada, ning see võib pärast loobumist halveneda.
PLA lagunemist mõjutavad tegurid on molekulaarne kvaliteet, kristalne olek, mikrostruktuur, keskkonna temperatuur ja niiskus, pH väärtus, valgusaeg ja keskkonna mikroorganism.
PLA ja muud materjalid segatakse teiste materjalidega, mis võivad mõjutada lagunemiskiirust.Näiteks lisab PLA teatud koguse puidupulbrit või maisiõlgi ja kiudu, et lagunemiskiirust oluliselt kiirendada.
3. vastupidavus kõrge temperatuuriga polüstrakkhappele PLA
Takistused viitavad võimele takistada gaasi ja veeauru läbimist materjalist.Blokeerimismaterjalide jaotus on pakkematerjalide puhul väga oluline.Praegu on turul kõige levinum lõikamine kilekott Plapbat komposiitmaterjal.PLA-kile vastupidavus võib rakendusala laiendada.
PLA blokeerimist mõjutavad tegurid hõlmavad peamiselt oma tegureid (molekulaarstruktuur ja kristalne olek) ja väliseid tegureid (temperatuur, niiskus, välisjõud).
1. PLA-kile kuumutamine vähendab selle ummistumist, seega ei sobi PLA toiduainete pakendamiseks kuumutamist vajava toiduna.
2 PLA venitamine teatud vahemikus võib suurendada vastupidavust.Kui tõmbesuhe suureneb 1-lt 6,5-le, paraneb PLA kristalliseerumine oluliselt, seega paraneb takistus.
3. Blokeerivate ainete (nt savi ja kiudainete) lisamine PLA substraadile võib parandada PLA ummistumist.Selle põhjuseks on väikeste molekulide vee või gaasi läbitungimise paindetee blokeerimine.
4. PLA-kile pinna sobitamine võib parandada vastupidavust.
4. PLA mehaaniline jõudlus
PLA-l on hea tugevus.Mehaanilised omadused on sarnased PP-ga, kuid tugevuse puudumist on lihtne painutada ja deformeerida ning seda tuleb tavaliselt karmistada ja muuta.PLA biolagunevuse tagamiseks segatakse PLA ja muud plasti omadused tavaliselt biolaguneva vaiguga.PBAT, PBS, PCL, looduslik kautšuk ja muud ained võivad parandada PLA tugevust.
5. PLA optiline jõudlus
PLA-l on haruldane muu laguneva plastiku läbipaistvus ja läige, mis on võrdväärne klaaspaberi ja PET-iga, eriti sobiv kasutamiseks (visuaalne pakend, hea kaunistusefekt. Üldiselt ei vaja PLA läbipaistvust ja kergust parandada. See peaks olema Pange tähele, et muu muu on muus. Ärge vähendage selle head läbipaistvust nii palju kui võimalik, et tagada selle pakendi visuaalsus ja kaunistusefekt.
PLA läbipaistev pakkekarp
6. PLA termiline jõudlus
PLA materjalide termiline stabiilsus on samaväärne PVC-ga, kuid madalam kui PP, PE ja PS.Töötlemistemperatuuri reguleeritakse üldiselt vahemikus 170–230 °C. See sobib süstimiseks, venitamiseks, ekstrusiooniks, puhumiseks, 3D-peksumiseks jne. Essence
PLA lauanõud
Tegeliku töötlemise korral on PLA kristalliseerumiskiirus aeglane ja vajab üldiselt muutmist.Aeglase ja madala kristalliseerumiskiiruse tõttu on PLA soojusdeformatsiooni temperatuur madal, mis piirab selle kasutamist kuumusega täidetud või termilise steriliseerimise toodete pakenditel.
PIA kristallide kiiruse ja kristallilisuse parandamiseks saab PLA optilist puhtust tootmise käigus nii palju kui võimalik parandada.Antiuktsioonravi on ka viis PA kristallilisuse parandamiseks.Lisaks saab seda lisada tuumaainetega, et parandada kristalliseerumist, parandada selle kristallilisust, parandades seeläbi termilise deformatsiooni temperatuuri ja parandades selle kuumakindlust.
Kõrge temperatuuriga 3D printimine PLA
7. PLA antibakteriaalne toime
PLA võib moodustada toote pinnale nõrga happelise keskkonna, millel on bakteriostaatiline ja hallituse mõju.Kui antibakteriaalset abiainet kasutatakse rohkem kui 90% antibakteriaalsest määrast, saab seda kasutada toote antibakteriaalseks pakendamiseks.
PLA kardiovaskulaarset stenti, antibakteriaalset PLA-d kasutatakse sageli meditsiinivaldkonnas
Tavaliselt kasutatavad anorgaanilised antibakteriaalsed ained on peamiselt hõbe, vask, tsink ja muud metallid.Tavaliselt kasutatavad orgaanilised Hango bakterid hõlmavad vanadaali või etüülvanadaali moodustavaid ühendeid.Teiste antibakteriaalsete ainete toiduohutust tuleb uurida.Üldiselt orgaaniline Antibakteriaalne aine on kehv ja kehtivusaeg lühike.
8. PLA elektriline jõudlus
PLA võib valmistada juhtivaid osakesi, nagu tahm (CB), süsinik-nanotorud (CNTS), süsinikkiud (CFS) või kivirõngas.Juhtivaid polümeerkomposiitmaterjale kasutatakse laialdaselt antistaatilises plastis, elektromagnetilistes varjestusmaterjalides, temperatuuri isereguleerivates soojus-termilistes materjalides, positiivse temperatuurikoefitsiendiga materjalides ja keskkonnatundlikes seadmetes.
PLA-l põhineval CPCS-il on ka lagunemine ja biosobivus.Seda saab kasutada spetsiaalsete antistaatilise pakendi, elektromagnetilise varjestuse ja intelligentse pakendi jaoks.Näiteks PLA baasil juhtivat polümeeri saab kasutada gaasi- või vedelikuandurite jaoks, et tuvastada toidu kvaliteedi kohta teavet.
Postitusaeg: okt-08-2022